BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P)主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片

 BAg60CuSn主要化学成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

BAg35CuZnCd(HL314） 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg45CuZnCd主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

BAg 50CuZnCd(HL313） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg40CuZnCdNi(HL312） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn：余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

BAg50CuZnCdNi(HL315） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫 金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。

BAg34CuZn主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫 金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。

BAg56CuZnSn主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。

BAg40CuZnSnNi(HL322） 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn：余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点 低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。

BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。

BAg30CuZnSn主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替。

BAg45CuZn银焊料进行焊接

BAg30CuZnCd主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn：余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

BAg72Cu(HL308） 主要化学成分：Ag:72±1,Cu：余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
 BAg70CuZn(HL307） 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn：余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊