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华茂翔无卤素晶圆工程封装LED共晶焊助焊剂10克高粘度HX-F100

电子工业用助剂产品华茂翔共晶助焊剂，欢迎选购！

价加格	¥138	¥128	¥108
起订量	1-29支	30-49支	≥50支
可售量	999 支

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深圳市华茂翔电子有限公司
联系姓名：李艳
电话号码：18397420568
固定电话：0755-29181122
所在地区：广东省-深圳市
经营模式：生产厂家
主营产品：LED固晶锡膏, Mini印刷封装锡膏, 硅麦产品画线锡膏, COB倒装锡膏, 精细粉焊接锡膏, 元器件焊接锡膏, 精密器件焊接锡膏, 激光焊接锡膏, VCM马达激光焊锡膏, CCM模组激光锡膏
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品牌 :	华茂翔	有效物质含量 :	松香树脂
产品规格 :	10g	执行标准 :	ROHS
主要用途 :	器件焊接	CAS :	000

产品详情

Product details

LED 共晶助焊剂HX-F100A
产品特性
1.该助焊剂是高粘度品，适应针转移用途。
2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂，其没有腐蚀性并有高可靠性。

3.该助焊剂适用于晶圆工程、插入式基板工程、封装工程都可以使用。

4.该助焊剂完全无卤素。但该助焊剂与含卤素品有一样的焊接性能。

5.该助焊剂用低挥发性的溶剂，可抑制刺激性和气味。

产品一般特性
项目 WHP-002 备考
形状－褐色目視
粘度 mPa・s 9 JIS Z 3197基准
固态成分含有量 wt% 約70
引火点 ℃ 141
扩展率 % 90 JIS Z 3197基准
卤素含有率※ wt% 0.0 JIS Z 3197基准
铜板腐食无 JIS Z 3197基准
绝缘抗阻值 Ω 1.0×10E10 JIS Z 3197基准
(85℃85RH%,168h后)
※检卤系活性剂含有量试验
S p e c i a l i t yC h e m i c a l P a r t n e r

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深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产胶粘剂及焊锡膏、各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。主要产品服务于半导体和细间距锡膏及胶粘剂外包装材料。公司拥有先进的自主研发团队并与国内北京大学、湖北大学等高校技术合作；拥有完整的系列产品项目；拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、的业务团队。公司现已研发并生产拥有胶粘剂类、焊锡产品类、塑胶包装容器等系列环保产品。产品广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码摄影、半导体，化工包装等电子行业。公司以诚信经营，求真务实的精神，以优质的产品，良好的信誉，竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务，您的需求就是我们的追求，质量的提高是我们的责任，华茂翔愿与您携手共同开创美好的未来！

公司名称深圳市华茂翔电子有限公司

公司类型有限责任公司

经营模式生产厂家

成立日期2011-08-20

经营地址广东省深圳市西乡街道三围宝安大道5001号沙边工业区

主营行业焊膏

主营产品LED固晶锡膏,Mini印刷封装锡膏,硅麦产品画线锡膏,COB倒装锡膏,精细粉焊接锡膏,元器件焊接锡膏,精密器件焊接锡膏,激光焊接锡膏,VCM马达激光焊锡膏,CCM模组激光锡膏,晶元焊接锡膏,晶粒焊锡膏,SMT贴片红胶,高速机红胶点胶,防针头堵塞润滑清洗剂,无铅锡球,热风枪焊接锡膏,脉冲焊接锡膏,Hot-bar焊锡膏,针筒锡膏

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