斯米克飞机牌L308银焊条 BAg72Cu斯米克银焊条报价上海斯米克72%银焊条(牌号HL308银焊条|国标GB BAg72Cu银焊条|美标AWS BAg-8银焊条); 上海斯米克85%银焊条(牌号HL320银焊条|国标GB BAg85Mn银焊条); 上海斯米克94%银焊条（国标GB BAg94Al银焊条） 等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。含银40% 是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS BAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。

银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度 HAG-25B，含银25，等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。HAG-25BSn，含银25，等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。银焊条包装应尽快将其全部用完（要求在一周以内），一旦焊丝直接暴露在空气中，其防锈时间将大大缩短（特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中）。按照“先进先出”的原则发放焊条，尽量减少产品库存时间。请按焊条的类别、规格分类存放、防止错用。

　BAg25CuZnSn银焊条银焊料（TS-25P银焊条银焊料）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈Ag银焊片

银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银质焊条流动性好，价格便宜，工艺性能优良； 2、银焊条具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力； 3、银焊条接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良； 4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。 5、银焊条成本低、节银、代银，宜于铜与铜及铜合金的焊接