焊锡膏
锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘接力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿
性不足、 假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，因此根据各厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种
类是十分必要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。
Sn63/Pb37
Sn/Ag3.0/Cu0.5
Sn/Bi58
★ 其它规格可依客户需求提供
锡粉颗粒度介于25u-45u之间，分布均匀，含氧量低，适用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接；
助焊剂含量为11.5±1%，粘度为750±50kcps,塌陷性＜ 0.2mm；优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象；
润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，适合不同的回流焊机，不同的温度曲线。
为您精选
金属锡球电镀行业低熔点高纯锡半球Sn科研用环
纯锡助溶剂高纯度试验用1mm球形锡颗粒碳硫分
厂家供应纯锡助溶剂高纯度试验用1mm球形锡颗
金属高纯锡粒电解水滴形锡粒科研用高纯锡粒纯锡
发送询价单
您对该公司的咨询信息已成功提交，请注意接听供应商电话。
联系人信息
请输入您的称呼
请输入正确的联系方式
请选择咨询问题
请输入正确的图形验证码
提交成功
商家已收到您的消息，请注意接听供应商的来电～
确保商家能在第一时间与您取得联系
请留下您的联系方式
请输入正确的联系电话
请输入称呼或公司名称
换一张
请输入验证码
