高硕科技研发、生产半导体行业全自动编带机，模组编带机，IC编带机，智能编带摆盘一体机。

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智能编带摆盘一体机 Gtech7000

『产品性能』

l全自动模式进行编带；

l吸塑托盘，tray,IC芯片上料并能兼容标准；

l编带物料种类chip01005 0402等chip元器件；IC、芯片模块、屏蔽上盖等，物料尺寸（10mm*10mm—40mm*50mm可定制）；

l可自动识别取料的位置定位，取料后可纠正物料放入载带中的位置和方向，且满足

旋转角度取料，编带前可检测错件、方向等；

l可增加侧面二维码识别功能；(选配)

l打印料盘料号（对接MES和斑马打印机）；(选配)

l编带机可以输入数量（前空格数可设定）；

l自主研发，客户定制要求均可完成。

『产品简介』

1多种组合主机型-散料或托盘到编带或摆盘。散装散料，上皮带，自动智能识别，补正角度；

1. 编带和摆盘,支持在线和离线；

2. 适用封装类别：5G模块， LQFP,BGA,TSOP PLCC,WIFI模块，PCBA模组，SOP,PLCC,QFN,

   FPC管状类封装类型元件，轻触开关，五金精密零件，连接器，汽车精密零部件；

3. 适合客户群体: 比亚迪,光泓,OPPO,TCL,华为,华贝等,手机和半导体行业