测温块是由日本JFCC公司生产的系列化的应用于温度检测的标准化产品，它是利用了物体受热收缩的原理进行温度的测量。

测温块的原料成分，粒度分布，胚体密度等是经过严格控制的，以保障测温块的测量资料高度可靠。

测温块是由氧化铝和其他陶瓷粉体经压制成型，成为块状。与其他陶瓷物体类似，测温砖在受热过程中，随着温度的上升，体积收缩，密度增大，直到密度达到*大值为止。

 2、可贴近产品，测定烧成制品受热状态，反映烧成温度。
 3、测温一致性良好，可以保证产品烧成温度的良好重现性，因而可判定实际烧成温度，协助提高烧成品的成品率。
 4、可任意摆放，因此可无再需对烧成品进行破坏性试验，从而减少生产过程中的品质控制成本。
 5、准确反映烧成过程中，不同位置上的实际测试温度及不同各点的温度差异。
 6、对于热电偶、光学高温计的检定是相当复杂的工作，为能够方便的掌握炉温的准确性，使用测温砖是简单可行的。
 7、与测温砖类似的其他测温物件有：测温锥，但测温锥只能测到*高温度（到达*高温度后锥体坍塌），并不能像测温

砖能够测出连续的温度值。
 8、由测温砖结果绘制品质跟踪图表，方便品质管制。
 9、定期使用测温砖检测，有利于及早发现温度异常现象。
10、进行不同窑炉之间的性能对比。

11、同一窑炉，产品摆放位置、产品摆放数量差异引起的温度差别的检测。

日本技术陶瓷（JFCC）专业推荐使用；

用来记录烧成品的真实烧制过程（包括 热和传导热）。

用于间歇式（梭式窑、钟罩窑）窑或连续式窑（辊道窑、隧道窑），适用于氧、氮、空气、真空以及还原等烧成气氛（还原气氛下使用须进行预烧）。

 1、操作人员使用千分尺测量测温砖的长度，然后查阅同型号温砖的对照表。对照表上列出了测温砖的长度与烧结温度的对应资料，通过查阅对照表就可以知道测温砖的烧结温度了。

 2、未使用的测温砖应该存放在阴凉的环境下，高温和潮湿会使测温砖剥蚀。

 3、测温砖表面受到坚硬的物体挤压后，应小心移开挤压物。然后用柔软的布轻轻擦拭测温砖表面。

 4、如果炉膛气体流动性大时，会产生比在静态气流下更大的“物质损失”，而造成温砖更大的收缩。

 5、在炉堂内摆放位置不一样，收缩程度也不一样。

 6、测温砖上下两个面的受热差别过大，会造成测温砖弯曲，弯曲方向朝向低温一侧。使用弯曲的测温砖是无法测出准确资料的，在这种情况下，在烧结前可以将测温砖侧着放以避免测温砖弯曲。

 7、在真空或少氧的气氛下，测温砖会产生MgO、ALO、SiO气体，在这种情况下不能使用对照表。

应注意测温砖产生的挥发物是否会污染炉膛和产品。

 8、不同的型号的测温砖的成分不同，烧结过程中的产生的挥发物也不一样，会相互污染。应避免在同一环境下使用不同型号测温砖。

 10、测温砖型号选择应该使测量温度值尽量位于该类型测温砖测温范围的中间。如果测量温度介于两种类型测温砖的交汇点，就看结的时间。如果烧烧结时间大于2小时，则选用测温值高的类型温砖，相反则选用测温值低的类型温砖。这样能较好的保障测量精度。

测温块放置方法：

有时窑炉的上下，左右温差较大、或是 或传导热等差异，有可能测温块会有烧变形情况，正确的放置将会测温达到佳状态。