公司有多台台湾多米诺单面抛光机
尺寸:上盘1700*下盘2000MM
尺寸:上盘1000*下盘 1200MM
产品用途
本设备主要用于光学玻璃、陶瓷,硅片、锗片、计算机磁盘基片等电子材料及其他硬脆材料的双面高精度研磨加工,适用于5〃(φ125mm)以下硅片及同尺寸规格异形平行平面材料的双面精密研磨加工。
主要技术参数
5.1、下抛盘端面跳动0.08mm;
5.2、上、下研磨盘平面度0.030mm。
设备的安装
设备应安装在地面平坦、安装厚度应大于300mm,远离振动源、无灰尘烟雾污染的场所。
a 温度10℃-25℃
b 相对湿度≦95%
c 电源电压AC380V ,50Hz
d 压缩空气源 0.5-0.6Mpa(必须为干燥的清洁空气)
主要特点
2.1、整机采用龙门结构,主体采用箱形结构,整体刚性好。
2.2、采用四动作研磨机理,实现对工件非强制性的约束方式,因此在研磨过程中零件不易破损。
2.3、加压系统分成轻压、中压、重压和修正(轻压)四个阶段,广泛适用于各行业用户的加工需求。
2.4、本机采用下盘升降方式,升降极限位置可调,满足了取放片及游轮啮合位置改变的要求。
2.5、采用三相交流异步电机,变频调速,起动及停车平稳,无冲击。
2.6、设备采用程序控制,设定好时间、压力段,届时自动停车。因此,一人可同时操作多台机器。
2.7、本设备电气通过PLC控制,四行文本显示器显示。
2.8、采用全齿轮传动方式,传动平稳,可靠性高





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