EVG Bond Alignment Systems 键对准系统

Bond Alignment Systems键对准系统

1985年，EV Group发明了世界上 个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。 这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足 苛刻的对准过程。

EVG® 610 BA   键对准系统

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。

EVG® 620 BA  自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。

EVG®6200∞BA  自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。

SmartView®NT  自动键对准系统，用于通用对准

全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。