Fusion and Hybrid Bonding Systems 融合和混合键合系统

Fusion and Hybrid Bonding Systems

融合和混合键合系统

融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层 连接，该介电层用于工程衬底或层转移应用，例如背面照明的CMOS图像传感器。

混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘的熔融键合，从而允许晶片面对面连接。 混合绑定的主要应用是高级3D设备堆叠。

EVG®301   单晶圆清洗系统

研发型单晶圆清洗系统。

EVG®320   自动化单晶圆清洗系统

自动化的单晶片清洗系统，可有效去除颗粒。

EVG®810LT   低温™等离子体激活系统

适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统。

EVG®850LT   SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统

自动化生产粘合系统，适用于各种融合/分子薄片粘合应用。

EVG®850   SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统

自动化生产粘合系统，适用于各种融合/分子薄片粘合应用。

GEMINI®FB   自动化生产晶圆键合系统

为精细对准和熔融粘合的集成平台。

BONDSCALE™   自动化生产熔合系统

启用3D集成可持续更多收益。