加工定制 : |
否 |
品牌 : |
EVG |
订货号 : |
EVG-01 |
型号 : |
EVG-03 |
货号 : |
EVG-0086 |
电源电压 : |
380 |
功率 : |
1000 |
铝丝直径 : |
25 |
外形尺寸 : |
1000 |
重量 : |
500 |
规格 : |
0.1nm 至 10mm(闭环无拼接) |
是否跨境货源 : |
否 |
EVG半自动解键合设备临时键合分离机EVG805DB
EVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离。根据临时键合中间材质的不同,可使用不同的分离方法,如热解、滑移,剥离,紫外活化等。EVG805DB还可以匹配EVG的技术模块EZD,使硅片可以在室温下解键合。
二、应用范围
EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器,CMOS,3D-TSV,功率器件(如IGs),化合物半导体(如高亮度LEDs或RF功率放大器),以及其它新型需要薄片加工的领域(如MEMS,RFID-tags,柔性显示器等)。
三、主要特点
半自动工工艺处理
菜单控制
工艺参数实时监控
不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片(300mm)
单独薄载片用以承接分离的器件基片
不同的解键合方法: 滑开,掀开,edge zone debond (EZD ), UV 辅助分离
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