产地 : |
日本 |
铜含量 : |
20(%) |
杂质含量 : |
0.01(%) |
粒度 : |
合格(目) |
软化温度 : |
标准 |
导电率 : |
27-54(%IACS) |
硬度 : |
115-160HB(HRB) |
品牌 : |
欧标 |
钨铜合金块
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁
的密度为7.8g/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu10~WCu70)微观组织均匀、耐高温、强度高、
耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军yong耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材
料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
| 性能 | 密(g/cm3) | 热膨胀系数 | 热导率w/(m·k) | 热容 J/(kg·℃) | 弹性模量GPa | 泊松密度 | 熔点 ℃ | 强度MPa |
| 钨 | 19.32 | 4.510-6/℃ | 174 | 136 | 411 | 0.28 | 3410 | 550 |
| 铜 | 8.93 | 16.6 | 403 | 385 | 145 | 0.34 | 1083 | 120 |
钨铜块也称作钨铜板,常用的是W80钨铜板和W85钨铜板。钨铜块经常使用于电火花电极中,钨铜合金具有铜的导电导热性能及钨的高硬度和耐电弧烧蚀。钨铜块用于电火花的生产中,通常使用的是真空烧结,使钨铜具有良好哦的物理及化学性能。
钨铜合金用于电火花的优势:
用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉--配料混合--压制成型--烧结溶渗--冷加工。
高导热导电性能
用途
* 在高压环境中使用电弧触点及真空触点。
* 钨铜合金在电火花电极中的使用。
* 电子封装片在电子设备中的冷却作用。
* 电阻焊接电极。
钨铜合金性能
| 成分 (by wt. ) | 密度 (g/cm3 ) | 导电率 | 硬度 (HRB) | 牌号 # | RWMA Group B |
| W: 55% Cu: 余量 | 12.3 | 49 % IACS | 70 | 10 | 10.74450 |
| W: 60% Cu: 余量 | 12.75 | 47 % IACS | 76 | ||
| W: 65% Cu: 余量 | 13.3 | 44 % IACS | 82 | ||
| W:70% Cu:余量 | 13.9 | 42 % IACS | 88 | ||
| W: 75% Cu: 余量 | 14.5 | 38 % IACS | 94 | 11 | 11.74400 |
| W: 80 Cu: 余量 | 15.2 | 34 % IACS | 98 | 12 | 12.74350 |
钨铜合金块的标准尺寸 (单位: mm)
| 厚度 | 宽度 | 长度 |
| 2-50 | 100 | 100 |
| 100 | 200 | |
| 200 | 300 |
钨铜材料是钨和铜的一种合金,综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削
加工,并具有发汗冷却特性。
我公司采用粉末冶金工艺,生产含铜量为10-50%的各种片材。产品纯度高,组织均匀,性能优异。
电子:半导体基板,电子管栅极、阳极、无源冷却装置散热器,电容器烧结舟和杯等。
电器:电火花加工电极、电阻焊电极、电触点、空气断路器触点、电镦块、集成电路基板等。
高温炉制造:发热体、隔热屏、料架及其它部件,烧结舟,紧固件等。





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