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¥66Cu-PHC R290 C10300 R360汽车分流器材料 SE-Cu58 CW020A低磷无氧铜 回流镀锡上海锦町 -
¥80CuNi3SiMg R580 C70250 TM03 全蚀刻料C70250合金 铜镍硅合金材料 上海锦町 -
¥66Cu-PHC R360性能数据 导电率 上海锦町 -
¥82CuSn0.15对应的牌号 C14415汽车转向器材料 K81铜合金 上海锦町 -
¥65C19210引线框架料 C19210全蚀刻料 CuFe0.1P铜铁合金 C19210材料成分 K80铜合金 上海锦町 -
¥65C19210全蚀刻料 CuFe0.1P铜铁合金 C19210材料成分 C19210引线框架料 K80铜合金 上海锦町
产地 : |
上海 |
铜含量 : |
≥99.96 |
杂质含量 : |
0.1-0.15 |
粒度 : |
标准 |
软化温度 : |
标准℃ |
导电率 : |
85 |
硬度 : |
- |
品牌 : |
上海锦町 |
品名 : |
CuSn0.15 CW117C C14415 |
货号 : |
C14415 |
牌号 : |
c14415 |
2012年,在金融中心-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国专业的金属材料供应商,成立了上海锦町实业有限公司。
通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神,以“匠心智造,你我同行”为宗旨,
以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及 企业提供专业具价值的产品和服务。
公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS
98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS
)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
CuSn0.15 CW117合金材料市场应用前景:
这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件,连接器PIN,汽车保险丝盒子,引线框架。
市场应用区别:日本市场 用在开关,继电器,引线框架以及3C电器类产品的部件。
韩国市场:主要用在3C电子产品应用比较多,引线框架用的比较多,3C类和引线框架的产品将近占了60-70%的比例,30%左右是汽车电子。
引线框架
那么为什么3C和半导体引线框架类产品选用这款材料比较多呢?
主要原因是CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料,原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料,但是高端的半导体部件,一般组装都采用焊锡工艺,并且精密度要求也比较高,这就要求材料厚度均匀性,质量均一性比较好,要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以,但是C19210铜铁合金的材料,表面要做到非常好,一致性很好,有很大的难度和挑战性,目前世界上做的 的也就三菱了。这样针对高端半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。
所以这时候CuSn0.15的材料,由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度,耐热性, 重要的是这款材料焊锡性特别好,这款材料就成为半导体引线框架的 材料。所以在日本,韩国被广泛采纳。
中国市场:主要汽车电子,以德国博世,联合电子,索夫沃,博格华纳,SG为 的新能源汽车以及微混汽车电子部件选用此款材料。他们主要用于TCU转向助力系统,以及能源传输系统。主要是节能减排,完全满足新的排污标准以及美国加州定的标准,所以在当前全球节能减排的呼声一致的情况下,被非常快速,广泛被广大市场接受。我们上海锦町跟博世中国项目技术团队从2014年开始就在做深入的技术沟通,帮助博世进行亚太区的现地化采购以及供应链整合进行深度合作。所以为了配合博世,联电的需求,我们对于CuSn0.15这款合金材料,进行了工艺优化,严格按照德标和博世BOM技术要求,规格基本为标准规格,一般在库的材料规格为CuSn0.15 R420 厚度0.2mm,0.25mm;R360 厚度0.15mm,0.2mm,0.25mm;CuSn0.15 R300 厚度0.4 ;CuSn0.15 R360 厚度0.5mm;CuSn0.15 R360 厚度0.6mm,0.7mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm;CuSn0.15 R420 厚度0.6mm,0.63mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,基本包含了 大部分客户所用的规格,欢迎圈内各类 人员前来探讨,让我们一起促进新高科技的技术革新
来源:上海锦町实业有限公司,如需转载,请注明出处。
下面为大家介绍这款材料的详细性能
材料介绍:C14415 (CuSn0.15)
CuSn0,15 CW117C C14415合金是一种低锡铜合金,比纯铜软化温度高,并具有良好的蠕变,应力松弛和抗疲劳性能。
材料特征:具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。 材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡,焊接和电镀性能非常好。
标准:
DIN | EN | ASTM | JIS |
CuSn0.15 | CuSn0.15 CW117C | C14415 | C14410 |
化学成分:
Cu + Sn | 99.96 |
Sn | 0.1-0.15 |
物理特性:
密度(比重)(g/cm3) | 8.93 |
导电率 IACS(20) | 85 |
弹性模量(KN/mm2) | 130 |
热传导率W/(m*K) | 350 |
热膨胀系数( 10-6/ 20/ 100/) | 18 |
物理性能:
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 | 弯曲试验 | |
90°(R/T) | |||||
(Rm,MPa) | (HV) | GW | BW | ||
R250 | 250-320 | min9 | 60-90 | 0 | 0 |
R300 | 300-370 | min4 | 85-110 | 0 | 0 |
R360 | 360-430 | min3 | 105-130 | 0 | 0 |
R420 | 420-490 | min2 | 120-140 | 1 | 1 |
材料应用:
连接器插针、工业电器部件、汽车用保险盒、半导体引线框架
质量认证:
电镀服务:
电镀项目 | 种类 | 镀层厚度 (um) | 打底厚度 (um) | 裸材厚度(mm) | 裸材宽度 (mm) |
电镀锡Sn种类 | 亮锡 | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 |
雾锡 | 1.0-10.0 | Ni/Cu 1.0-2.5 | 0.05-3 | 8-110 | |
回流镀锡 | 0.8-2.5 | Cu <1.5 | 0.1-1.0 | 9.0-610.0 | |
热浸镀锡 (Hot Dip Tin) | 1.0-20.0 | / | 0.2-1.2 | 12.0-330.0 | |
电镀镍Ni(雾、亮) | 电镀镍 | 7.0max | Cu <1.5 | 0.05-3.0 | <250.0 |
电镀银Ag | 电镀银 | 0.5-2.0 | Ni <1.5 | 0.05-3.0 | <150.0 |
条镀金Au/银Ag | 选镀金/银 | 0.5-2.0 | Ni<1.5 | 0.05-1.0 | 8.0-150.0 |
分条服务:
厚度(mm) | 宽度(mm) | 材料种类 |
0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢,铜合金 |
0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢,非晶带 |
相关产品:
C14410
材料包装:
联系方式:
上海锦町实业有限公司
业务经理:
Email: candy_wu@kinmachi.com
http://www.kinmachi.com
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