加工定制 : |
是 |
品牌 : |
贝格斯 |
型号 : |
GapPad2200SF |
材质 : |
橡胶 |
阻燃性 : |
V-O |
耐温 : |
40-200 |
颜色 : |
蓝色 |
产品认证 : |
UL94 |
规格 : |
203*406*1MM |
导热系数 : |
2.0W/m-k |
销售贝格斯GapPad2200SF不含硅胶导热绝缘片
Bergquist Gap Pad 2200SF不含硅的间隙填充导热材料
GAP PAD TGP 2200SF
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad 2200SF可供规格:
厚度(Thickness): 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll): 无
导热系数(Thermal Conductivity): 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纤维
胶面(Glue): 双面自带粘性
颜色(Color): 绿色
包装(Pack): 美国原装包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >5000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad 2200SF应用材料特性:
Gap Pad 2200SF是无硅配方,服贴度适中,易于加工具有电气绝缘性能。
Gap Pad 2200SF材料说明:
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料,专为对硅敏感的应用而设计,该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。
玻璃纤维基材使其易于加工,加强了装配时的耐用性,该材料供货时附带了双面保护离型膜,材料的正面粘性比弱,能经受老化测试,而且易于重工。
Gap Pad 2200SF典型应用:
光驱,直流换向器电动机,连接器,继电器,光纤模块
Gap Pad 2200SF技术优势分析:
Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又一款无硅胶导热片,相对于Gap Pad 1000SF材料,Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。完全可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是非常不错的选择。
发送询价单
您对该公司的咨询信息已成功提交,请注意接听供应商电话。
联系人信息
请输入您的称呼
请输入正确的联系方式
请选择咨询问题
请输入正确的图形验证码
商家已收到您的消息,请注意接听供应商的来电~
确保商家能在第一时间与您取得联系
请留下您的联系方式
请输入正确的联系电话
请输入称呼或公司名称
请输入验证码