导热绝缘相变化材料
特点：
导热系数：0.5W/m-K
电气绝缘
聚奈酯薄膜（PEN film）涂覆相变化复合物，65℃时相变化
无粘性，耐划
说明：
Hi-Flow 625是一款薄膜基材的相变化材料，该材料由在65℃时发生相变化的导热复物涂覆在聚奈酯上而制成。作为一款导热界面材料，Hi-Flow 625适用于需要电气绝缘的电子功率设备和散热器之间。薄膜基材使得Hi-Flow 625易于加工，由于要到65℃才发生相变化，所以它的运输和加工也不成问题，聚奈酯薄膜的持续使用温度达到 了150℃。
在产线装配时无粘性而且耐划伤，在大多数运输状态下也无需贴加保护离型纸，这材料的导热性能类似于较薄的云母和硅脂。
典型应用：
/夹扣安装场合
功率半导体
功率模块
规格：
1款厚度：0.13mm
片材：304.8 mm *304.8 mm
卷材：304.8mm *61.0m
可按客户尺寸模切
单面带压敏胶
不带胶
绿色
为您精选
绝缘垫片红色快巴纸青壳纸
FPC软板专用杜邦LF0100纯胶
PCB硬板专用杜邦LF0200纯胶
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