加工定制 : |
否 |
品牌 : |
贝格斯 |
型号 : |
GapFiller2000 |
材质 : |
橡胶 |
阻燃性 : |
V-O |
耐温 : |
60-180 |
颜色 : |
灰色 |
产品认证 : |
UL94 |
规格 : |
50CC |
导热系数 : |
2.0W/m-k |
东莞销售贝格斯导热固体胶GapFiller2000
美国Bergquist贝格斯GF2000高性能导热胶双分组
GAP FILLER TGF 2000
Bergquist Gap Filler 2000双组分液态间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Filler 2000可供规格:
规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
导热系数(Thermal Conductivity): 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 硅胶
胶面(Glue): 无
颜色(Color): 粉红色/白色
包装(Pack): 美国原装进口包装
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
密度(Density): 2.9
Gap Filler 2000应用材料特性:
Gap Filler 2000具有超服贴,专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化,可加速固化期,没有固化后副产物, 固体,良好的高低温机械和化学稳定性
Gap Filler 2000材料说明:
Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料,该材料为双组分,在室温或加热情况下固化,它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器,固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动,固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来,摸起来也是干的,也有别于导热间隙填充垫片,这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度,而且在位移和装配时应力极小甚至没有,可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
Gap Filler 2000典型应用:
汽车电子,电脑和周边,通讯设备,导热防震缓冲,在任何产生热量的半导体和散热器之间
Gap Filler 2000技术优势分析:
贝格斯公司推出的这款材料,有一个独到的特点,有3款不同固化时长的材料可供选择:15分钟,60分钟,600分钟。可由用户选择。从而极大的方便了客户的选择范围。同事其具有较强的导热系数。
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