东莞供应贝格斯Bergquist Gap Pad 5000S35硅胶片 绝缘片 CPU导热片 散热片

东莞供应贝格斯Bergquist Gap Pad 5000S35硅胶片，绝缘片

高导热柔软服帖材料GAP PAD TGP 5000

特点：

导热系数：5.0W/m-K

高服贴性，非常柔软

材料具有天然粘性，减少了界面热阻

对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性

采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力

低压力场合下具有 的导热性能

说明：

Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。

典型应用：

计算机和外设

通讯设备

热管安装

CD/ROM/DVD-ROM

内存/存储模块

主板和机箱之间

集成电路和数字信号处理器

电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）

高热量的阵列封装（BGAS）

规格：

6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

可按客户尺寸裁切

浅绿色