Gap Pad Vo Soft
Bergquist Gap Pad Vo Soft高服贴的空气间隙填充导热材料
GAP PAD TGP 800VOS
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad V0 Soft可供规格:
厚度(Thickness): 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet): 8”×16”
卷材(Roll): 无
导热系数(Thermal Conductivity): 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 硅胶
胶面(Glue): 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color): 紫红色/粉红色
包装(Pack): 原装进口
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >6000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad Vo Soft应用材料特性:
Gap Pad V0 Soft具有高服贴,低硬度,增强的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性
Gap Pad Vo Soft材料说明:
Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加 小安装压力到元器件上的应用场合,该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成,可以作为连接有引线器件的导热界面。
Gap Pad Vo Soft典型应用:
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
Gap Pad Vo Soft技术优势分析:
Gap Pad Vo Soft导热绝缘材料是贝格斯公司推出的一款针对于中低端客户需求的产品。其 的特点是单面带有粘性,使其更容易固位。
发送询价单
您对该公司的咨询信息已成功提交,请注意接听供应商电话。
联系人信息
请输入您的称呼
请输入正确的联系方式
请选择咨询问题
请输入正确的图形验证码
商家已收到您的消息,请注意接听供应商的来电~
确保商家能在第一时间与您取得联系
请留下您的联系方式
请输入正确的联系电话
请输入称呼或公司名称
请输入验证码