广东代理贝格斯Bergquist Q-Pad II铝箔导热片导热系数2.0W黑色TSP Q2500导热绝缘片 导热垫片

广东代理贝格斯Bergquist Q-Pad II铝箔导热片导热系数2.0W黑色

超强热传导性能铝箔类导热垫片SIL PAD TSP Q2500

特点：

导热系数：2.0（W/m-k）

强的热传导性能

铝箔基材

不绝缘

专为替代导热硅脂而设计

说明：

Q-Pad II是一种在铝箔两面涂覆导热导电的特殊有机硅橡胶而制成的复合物，该材料专门设计用于需要 强的热传导性能，但又不需要电气绝缘的场合。Q-Pad II是那些容易脏污的导热硅脂的理想替代材料。

用于解决导热硅脂在回焊或者清洗操作中产生的脏污问题，在这些场合Q-Pad II要优越于硅脂，同时还能够解决由于表面积尘而可能引起的短路或者积累效应。

典型应用：

功率晶体管和散热器之间

两个大面积表面，如L形支架和机箱

散热器和机箱之间

作为电气绝缘的功率模块或者装置的导热衬垫，比如电阻器、变压器和固态继电器

规格：

1款厚度：（0.15 mm）

片材：（304.8 mm *304.8 mm）

卷材：（304.8 mm *76.2 m）

定制模切，单面带压敏胶

不带胶

黑色