加工定制 : |
否 |
品牌 : |
Panasonic松下 |
型号 : |
- |
机械刚性 : |
柔性 |
层数 : |
多层 |
基材 : |
铜 |
绝缘材料 : |
有机树脂 |
绝缘层厚度 : |
薄型板 |
阻燃特性 : |
HB板 |
加工工艺 : |
电解箔 |
增强材料 : |
玻纤布基 |
绝缘树脂 : |
环氧树脂(EP) |
产品性质 : |
热销 |
营销方式 : |
代理 |
营销价格 : |
特价 |
苏州松下电子材料
壹晋贸易(上海)有限公司 作为松下电子材料的一级代理商,即全国四大代理商,主营松下的基板材料 Fr-1,Fr-4&Cem3,Fccl,覆铜板(单双面)以及松下其他关联产品,根据贵司需求数量敝司可以检讨价格,当然也可以在技术上给到贵司帮助(松下技术同行提案)
同时也是有可以向松下的终端(日系)客户进行PCB+SMT等提案
终端为主:5G(机电局),EV汽车&周边电子,新能源(储能)
目前主要客户群体以车载,通信,白色家电等各个行业均涉及。
欢迎广大需求客户前来询价并式样。
<中国語>
印刷电路板材料
半导体包装基板材料「MEGTRON GX」系列
ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列
无线通信设备用 基板材料
车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列
LED照明用基板材料「ECOOL」系列
移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列
无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列
环氧玻璃多层基板材料
加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」
玻璃复合基板材料
酚醛纸基板材料
半导体封装材料/粘合剂
Advanced Semiconductor Packaging Encapsulation Materials/Adhesive
Semiconductor Packaging Encapsulation Materials/Adhesive
Assembly Encapsulation Materials/Adhesive
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