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东莞市信越电子材料有限公司

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信越供应SY-4703缩合型10:1硅胶灌封胶 10:1硅胶 LED电子元件防水有机硅灌封胶 流淌型无汽泡软硅胶

灌封胶产品信越SY-4703信越缩合型10:1硅胶灌封胶,欢迎选购!

¥30
¥25
起订量
1-99千克
≥100千克
可售量
10000 千克
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品牌 :
信越
型号 :
SY-4703
包装规格 :
22kg/组
粘合材料 :
电子元器件,金属,玻璃,其他,橡胶,陶瓷,纤维,石材,木材,水泥制品,医学类,纸张类,皮革塑料
功能 :
固定、灌封、密封
用途范围 :
LED灯、电源模块、电子元件固定、灌封
树脂胶分类 :
有机硅
工作温度 :
常温
粘度 :
4600
固化方式 :
常温固化 加温固化
保质期 :
12个月
有效期 :
12个月
产地 :
东莞
特色服务 :
免费试样
产品详情
Product details

产品简介:

信越双组分、双组份缩合型有机硅灌封胶,量比10:1比例混合使用耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-50~200℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,具有良好的防水防潮和抗老化性能。

二、产品特性
1.具有优异的防水性能、耐高低温性能、电气性能和粘接力。
三、基本用途
广泛应用于线路板、LED电源、防水电源、汽车电子模块、电器、光源、灯具及其附属器件的灌封保护。

产品技术参数: 

固化前

固化后

外观

透明

抗拉强度(Mpa)

≥1.2

相对密度(g/cm3,25℃)

1.8~2.0

拉断伸长率(%)

2.0

粘度(cps,25℃)

1000~2000

线性收缩率 (%)

≤1.0

表干(min,25℃)

3~6

剪切强度(Mpa)

≥1.0

完全固化时间(25℃/h)

24h

剥离强(N/cm)

6.2

AB混合比例 (重量比)

10:1

耐电弧 (S)

80

可操作时间 (25,min)

20~60

体积电阻率(Ω•cm)

1.0×1015

耐温范围 ( )

-60~200

介电强度(KV/mm)

≥20

固化物硬度 (shore A)

8~12

介电常数(1.2MHZ)

2.9

 

使用方法:
1.混合前 A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

2.混合 :按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。

3.脱泡:可自然脱泡和真空脱泡。自然脱泡:将混合均匀的胶

水灌入元器件后静置 10-20 分钟。真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空 1-5 分钟后再灌注。

4.灌注 :应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

5.固化: :室温固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化。

6.储存 :放置在阴凉干燥的地方。A、B 组分的胶水若一次用不完,应重新用盖子把桶密封好,避免污染或受空气中湿气的影响,并尽快在短时间内把剩余胶水用完。


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