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PI膜。

基  材：聚酰亚胺膜

颜  色：琥珀色、茶色、黑色、金黄色

厚  度：0.04mm~0.2mm

耐温性：260℃

特性：粘性佳，耐高温，耐溶剂，保持力强，不残胶。。

用  途：可用作电子绝缘材料和在各种耐高温环境中辅助固定使用，如软性电路板生产、电子元器件高温贴合；它也特别适用于软性电路板贴片过回流焊时与制具固定；可包于线缆之上用作绝缘胶带；可贴在连接器上用于贴片机取料，从而取代铁片；可模切加工成其它任何形状，用于一些特殊用途。PI板）塑料系列中 典型代表。
VESPEL-SP1( 褐色 ) ：基本规格具备的机械强度与电气性质。
VESPEL-SP21 （黑色）：加入 15% 石墨填充规格，提供磨耗特性与耐热性。
VESPEL-SP211 （黑色）：加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充，得到低的静摩擦系数。适用PI棒中等温度环境使用。
VESPEL-SP22 （黑色）：加入 40% 石墨填充规格 小的膨胀系数与

高的抗蠕变阻抗。
VESPEL-SP3 （黑色）：加入 15% 二硫化钼填充规格，适用于真空或惰气中摩擦滑动要求