TDK贴片电容C1005CH2A391J050BA 陶瓷电容0402 391K 560pF CH 100V 10%

       TDK是一个电子工业品牌，一直在电子原材料及元器件上占有 地位。TDK的创始人加藤与五郎和武井武两位博士在东京发明了铁氧体后，于1935年创办了东京电气化学工业株式会社(Tokyo Denkikagaku Kogyo K.K)，这个名字的前身是东京工业大学电化学系，加藤与五郎博士和武井武博士，在该大学电化学系授课。1983年，该名字正式更名为如今的TDK株式会社，取的是原名称Tokyo（东京） Denki（电气） Kagaku（化学）的 字母，开始从事该磁性材料的商业开发和运营。

     基于第五代 (5G) 移动通信系统的服务已经开始，除了只需数秒就可以 电影的“超快速度和大容量”之外，其还拥有“多个并发连接”和“超低延迟”的特点。TDK 计划提供低温共烧陶瓷封装天线 (LTCC AiP)¹ 设备，此类设备将成为 5G 多天线的关键元件，在小型蜂窝基站中发挥重要作用。

     TDK 利用多年来累积的独有 LTCC 技术为 5G 小型蜂窝基站开发了将天线元件与 BPF 集成到 LTCC 多层基板中的“LTCC AiP 设备”。该设备的一个关键特点是在天线层采用了新开发的低介电材料，因此即使是在毫米波段也能获得高增益。其他优势包括出色的环境适应能力和散热效果以及设计和评估自由度，该设备为 5G 通信基站多天线提供出色性能。

LTCC 技术是为生产高频元件等而开发的构造方法。为在相对低温下（大约 900°C）烧结而开发的陶瓷板材经过多层压制，可实现低温烧结，金属导体微观布线路径在介电陶瓷板上形成，导体图案使其能够充当电感器或电容器。由于用于电容器层和电感器层的片材材料不同，所以需要 共烧技术。对于不同材料的此类共烧，TDK 率先提出一种创新 LTCC 构造方法，并已实现了用于移动通信终端的高频过滤器和前端模块的商业化。

   C1005CH2A391J050BA 0402 391K 560pF CH 100V 10%

TDK贴片电容的参数一般由系列名称，体积，材质，电压，容量，误差，包装组成。

系列名称：字母C表示。

体积是由公制表示：0603=0201;1005=0402;1608=0603;2012=0805;3216=1206;3225=1210;4532=1812;5650=2220;4520=1808...

材质：CH,COG,JB,JF,X7R,X5R,Y5V。

电压：0J=6.3V;1A=10V;1C=16V;1E=25V;1H=50V;2A=100V;2E=250V;2V=350V;2W=450V;2J=630V;3A=1KV;3D=2KV；3F=3KV

容量误差：C=0.25;D=0.5;J=5%;K=10%;M=20%;Z=+80-20%。

包装：T=卷带，B=袋装。

以上为TDK贴片电容的一些基本参数.我们来举例说明：

C2012X7R1H104KT

C为系列名称;2012=0805，X7R=材质，1H=电压50V，104=容量100NF，K=精度10%，T代表是卷带包装。所以这个型号是0805 X7R 100NF K 50V的贴片电容。

C1608CH2A562J080AC