高导热电子灌封胶常温固化耐高温导热环氧树脂电子灌封胶电机线圈绝缘密封胶厂家批发

名称：LD-2103常温固化高导热环氧树脂电子灌封胶

应用： 电子产品导热耐温灌封和密封

类型： 双组分环氧树脂灌封胶

概述：LD-2103常温固化高导热环氧树脂电子灌封胶是一种双组分的电子绝缘密封材料。由A、B两部分组成，两组分混合比例：A/B=100/20(重量比，不是体积比），常温固化后，混合液体会固化成黑色坚硬固体（有一定柔性可克服应力），高导热环氧树脂电子灌封胶LD-2103操作方便、粘度低、流动性好、渗透性好，导热性好、耐温性好、绝缘性好，性质稳定性、导热性和粘接性 的应用在精密电子组件的灌封密封上。常温固化高导热环氧树脂灌封胶LD-2103是利鼎公司为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。

导热性能： 高导热环氧树脂灌封胶热传导系数为2.0，属于高导热环氧树脂电子灌封胶，完全能满足精密电子线圈的导热要求。　

绝缘性能： 高导热环氧树脂灌封胶的体积电阻率1.9X1014ohm-cm,绝缘常数为4.5，绝缘性能将是优越的。

一致性： 高导热环氧树脂灌封胶确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围： －40℃～＋200℃。

固化时间： 在25℃室温6-24小时；在50℃时0.5－2小时。

操作时间： 在25℃室温30-60分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

使用方法

1、要灌胶的产品表面需要保持干燥、清洁；

2、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

3、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

4、固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。

注意事项：

1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

7、灌封胶在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；

8、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；

9、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液 不能使用；

10、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；

11、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出差错。

储存与包装

1、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期六个月，过期经试验合格，可继续使用；

2、包装规格为每组30kg，其中包含主剂25kg/壶、固化剂5kg/壶。