HKW5393是双组份环氧类的功能性导热粘接胶,具有高导热效率和粘接强度
广泛应用于 LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品
A 组分
颜色外观 棕褐色膏体 目测
粘度@25℃
cps Brookfield DV-3
密度@25℃
2.3g/ml ISO 1183
B 组分
颜色外观 白色膏体 目测
粘度@25℃
cps
Brookfield DV-3
密度@25℃
1.8g/ml ISO 1183
操作说明
使用前确保元器件涂覆位置的清洁,保证表面无灰尘、油污、盐类、助焊剂
及其它污染物,防止影响其导热及粘接性能
涂覆厚度不要超过 0.2mm,否则会造成固化变慢、导热性能降低和成本浪费
使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和
健康信息,以确保安全使用
固化条件 24 小时 @ 25°C
45 分钟 @ 80℃
30 分钟 @ 100℃
操作时间
2 小时 @ 25℃
注意: 若固化时间不足或固化温度不够,将极大降低粘接强度
受装置器形尺寸或粘接面积影响,固化时间或有所差异
标准包装
胶管(配混合管) 50ml/100g
产品特点
以铜粉作为导热载体,基体稳定性高,满足热循环条件下的长期使用要求
高粘接强度(特别适用于铝,铜,镍,陶瓷,银等不同材料间的粘接)
固化放热量少,收缩率低,满足精密器件的工艺要求
有较好的耐水
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