汇为热管理材料|厂家生产定制|主板芯片耐高温绝缘高导热散热硅胶超柔软回弹垫片

汇为热管理技术有限公司(Huiwell Thermal Management Tech)前身是汇为电子, 最早成立于2010年, 公司早期主要负责国际导热材料&EMI电磁屏蔽材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集热管理材料，EMI电磁干扰屏蔽材料的设计开发、生产制造及销售服务。公司目前分为热管理材料和热管理技术两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案. 我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻导热材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶，导热绝缘垫片等），电子隔热材料，相变化储热材料，散热材料以及EMI电磁干扰屏蔽材料（如机箱机壳机柜导电泡棉衬垫，导电橡胶，导电铜铝箔等产品）的设计开发和生产。 我们的团队成员在热管理材料和EMI领域都有超过10年的销售服务,or设计开发,or应用技术经验，熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备(摄像头、录像机)、家电设备（电视、音响、机顶盒等）、5G、消费电子（智能手机、智能家居设备、无人机、VR等）和LED灯具等产品的行业应用。我们与多家国内零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。 基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，我们致力于为客户提供了一个可以信赖的国内供应链，以打破美国近年来贸易战对中国出口的阻碍。 我们专注于各个领域电子产品的热管理服务，潜心为用户提供优秀的热管理材料和EMI电磁屏蔽材料解决方案。我们的产品方案可靠性经久验证，不输给国际品牌！