加工定制 : |
是 |
品牌 : |
贝格斯 |
型号 : |
SILPADTSPQ2500 |
材质 : |
铝箔 |
阻燃性 : |
V-0 |
耐温 : |
-60℃~180℃ |
颜色 : |
黑色 |
产品认证 : |
UL-94 |
导热系数 : |
2.5W/m-k |
规格 : |
304.8mm×76.2m |
厚度 : |
0.152mm |
销售汉高贝格斯铝箔导热片SILPADTSPQ2500 工业控制元件散热垫片Q-PadII
Bergquist Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)铝箔导热片
Q-Pad II=(SIL PAD TSP Q2500)
Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)特点;
汉高的Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)以铝箔为基材,提供非导电绝缘热保护。Q-PAD是低成本的导热硅脂替代品,可以在制程中避免使用传统导热硅脂,保持整洁。
Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)可供规格:
厚度:0.152mm
卷材:12英寸×250英尺(304.8mm×76.2m)
导热系数:2.5W/m-k
基材:铝箔
胶面:单面带压敏胶/不背胶
颜色:黑色
持续使用温度:-60℃~180℃
应用场景:
晶体管和散热器之间
在两个大表面之间,例如 L 型支架和组件的底盘之间
散热器和机箱之间
在电气隔离的电源模块或电阻器等设备下
变压器和固态继电器
Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)应用分析:
Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)在很多应用场合中使用,在电子元器件,线路板,电气电源模块,通信设备等等有着应用。材料厚度薄,可以让元器件的规整度提高,固态片材,易于操作,只需贴在发热体或者散热体上,便可很好的完成散热传导作用。材料易于模切。 设计用于需要高导热且不需要电绝缘的应用,是容易造成应用脏乱问题的导热硅脂的理想替代品。
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