LAB/CLB 数 2006
逻辑元件/单元数 20060
总 RAM 位数 294912
I/O 数 233
电压 - 电源 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 324-BGA
供应商器件封装 324-FBGA(19x19)
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