LAB/CLB 数 963
逻辑元件/单元数 15408
总 RAM 位数 516096
I/O 数 346
电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 484-BGA
供应商器件封装 484-FBGA(23x23)












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