QCC3020 极低功耗架构的入门级Flash可编程双模蓝牙音频SoC。 Qualcomm/高通

QC3024可在VFBGA封装中使用，其目的是帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。

强大的三核处理设计支持灵活创新

QC3024嵌入了一个三核处理架构，包括一对可编程专用32位应用处理器和一个可配置的高通®KalimBA®DSP音频子系统。

高级音频技术阵列

QC3024的目的是帮助创建一致的、高质量的蓝牙音频流，以及高通®CVC噪声消除技术，以帮助抑制背景噪声和回声反馈，以获得更安静和更无缝的用户体验。

数字助理就绪

QC3024通过按钮按下激活来支持语音服务。该功能被设计为将音频流和语音控制能力中继到手机来处理和执行命令。

极低功率

使用QC3024的蓝牙立体声耳机可以延长他们的电池寿命比使用我们的上一代ROM产品的耳机大约高三倍。

高级开发工具

QC3024的目的是支持自由和灵活性的创新。一个新的功能丰富的音频开发工具包（ADK）和增强型开发工具的设计，以帮助减少整合和商业化所需的时间。

功能特色

• 蓝牙低能耗5

• 具有片上ROM和RAM的极低功耗音频DSP

• 高性能24位立体声音频接口

• 数字和模拟麦克风接口

• PWM支持的柔性PIO控制器和LED引脚

• 集成PMU：用于系统/数字电路的双开关电源，集成锂离子电池充电器

• SBC和AAC音频编解码器支持

• 串行接口UART串行器（位：我²C / SPI），USB 2.0

• 90球5.5×5.5×1毫米，0.5毫米间距VFBGA

• 单片Balun和Tx /RX交换机的单端天线连接

• 蓝牙、蓝牙低能耗和混合拓扑支持

• 用于系统使用的32位固件处理器，运行蓝牙上层堆栈、配置文件、维护代码。

• 每个内核的片上缓存允许优化性能和功耗

• 32位CalimBA音频数字信号处理器（DSP）核心，具有从2 MHz到120 MHz的灵活时钟，以优化和权衡性能与功耗

• 模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）S支持8, 16, 32、44.1、48, 96 kHz的采样率。DAC也支持192千赫。

规格

CPU

CPU时钟速度：高达32兆赫

CPU特点：CPU的可编程的应用

CPU架构：32位

DSP

DSP的RAM80kb 256KB（d）（P）

DSP技术：1X的qualcomm®kalimba™DSP可配置DSP

DSP时钟速度：1x 120 MHz DSP

蓝牙

蓝牙版本：蓝牙5

蓝牙技术：蓝牙低能量传感器集线器，双模蓝牙

蓝牙速度：2 Mbps

语音服务

数字助理激活：按钮式压力机

通用音频

音频技术：高通®广播音频技术，高通®CVC音频技术

音频回放支持：立体声播放

高通®CVC噪声消除技术：高达2-MIC HS CVC

耗电量

Amperage：<6 mA

接口

支持接口：i²s，QSPI闪存，i²c；SPI异步串口

旅行包

包装类型：VFBGA

报道：90引脚

音高：0.5毫米螺距