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产地 : |
进口/国产 |
铜含量 : |
标准 |
杂质含量 : |
0.1 |
粒度 : |
标准 |
软化温度 : |
°C |
导电率 : |
%IACS |
硬度 : |
HRB |
规格 : |
规格齐全/非规格可定制 |
优势 : |
库存充足 |
牌号 : |
T2 |
有良好的导电·导热·耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊。含降低导电·导热性的杂质较少，微量的氧对导电·导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火·焊接等）和使用.
化学成分：
铜+银 CuAg：≥99.90
锡 Sn ：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.005
铍 Sb ：≤0.002
硫 S ：≤0.005
砷 As ：≤0.002
铋 Bi：≤0.001
氧 O：≤0.06
注：≤0.1(杂质)
力学性能：
抗拉强度：≥210
伸长率：≥13
注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸：直径或对边距离>60～80
●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
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