MD1653是低分子量的，30重量百分比聚苯乙烯，低二嵌段，SEBS嵌段共聚物。二分块浓度更小熔体流量在20 ~ 28之间g/10min, 230℃，2.16 kg。MD1653就是其中之一 高的MFR, 30% 块共聚物(SBC)今天作为一种工业上可用的共聚物致密颗粒。与典型的30磅相比SEBS聚苯乙烯嵌段共聚物(G1650)和G1652)， MD1653是熔融可加工的合理的工艺温度(240 ~ 260o C)。G1726，也是30%的聚苯乙烯，是一种高熔体流量聚合物(80 g/10min)是一个例外，因为它为70 wt. % di-block;比较见表1其他商业SBCs。表1还列出了海岸硬度与其他商业SEBS相比的成绩。正如传统SEBS所期望的那样聚合物的肖氏硬度取决于其硬度 浓度;G1726和MD6951是因为diblock和中间的 。图1是溶液粘度与聚合物浓度。浓度,MD1653的粘度明显低于G1652。对挥发性有机化合物(VOC)敏感应用如密封剂和涂料，MD1653可以用在高得多的地方吗浓度比G1652 /固体。因此,聚合物含量越高，挥发性有机化合物含量越低。与其它材料相比，MD1653熔体流变学较好可以看到商业上可用的SEBS聚合物如图2所示。正如所料，因为分子重量较低，MD1653熔体粘度较低明显低于G1652。尽管G1652熔体作为一种独立的聚合物是可加工的对大多数人来说粘度过高而传统的挤出熔体工艺SPE ANTEC®阿纳海姆2017 / 2336  MD1653在同样的过程中也可以很好地工作。此外，由于其熔体粘度低，MD1653是更容易与其他聚合物和会是一种粘度低、工艺稳定、选择好吗在胶粘剂配方。表2和表3列出了薄膜的拉伸性能熔铸和溶液铸膜的性能分别。适用于两种铸造工艺MD1653拉伸强度与断裂伸长率相等并应以G1652为合适的替代品G1652在许多铸膜/涂层应用。表2中另一个有趣的属性是MD1653熔铸膜具有较高的各向同性(较少)对剪切诱导的分子取向敏感)G1652铸膜;为MD和TD模量at50%， 和300%延伸率。

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