光纤激光划片机 光伏太阳能电池片划线 多晶硅电池片划线切割

一、光纤激光划片机激光器
泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
替代 代真正做到免维护。
光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
同光路红准定位指示。

二、光纤激光划片机主要部件全部采用进口件
1、泵浦源——德国
2、工作台传动丝杠——德国
3、工作台传动导轨——韩国
4、半导体激光指示器——日本

三、光纤激光划片机设备整机性能优越
1、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
2、低电流、 率。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降低
5、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥 益。
7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。

四、光纤激光划片机工作台
1、双 真空吸附。
2、T型台双工位交替运行，提高工作 率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口：丝杠—德国、导轨—韩国，保证精度和耐用性。
6、自动抽风除尘，减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。

五、光纤激光划片机专用控制软件
1、根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
2、划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。
3、独有提示功能，确保易损件及时更换。

六、冷却系统
风冷

七、光纤激光划片机适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、 半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能 率、高速度、高质量、低电流切割。

八、光纤激光划片机加工工艺
成熟性:经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验，总结出一整套优化可行的加工工艺。
先进性:公认的加工工艺，确保同行业 率、 高成品率。

九、光纤激光划片机设备性能指标：
SDS10型光纤激光划片机系列设备,工作光源采用光纤激光器、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双 负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系 统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项 性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的 高度肯定。

十、光纤激光划片机适用标准：
1、远离振动源、远离强电磁干扰
2、地面平整洁净少尘
3、环境温度：15～30℃、相对湿度：≤85%
4、总供电电源：2相3线220V
5、电源布置：进线总空开；单台设备就近独立空气开关
6、除尘：500W抽风机；单台设备就近独立气阀；PVC总管管径Φ35 mm

新款光纤激光划片机

设备性能

全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。

•高配置：采用20W光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

•免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

•操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

•专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。

•工作效率高：工作效率 大划片速度可达200mm/s。

 应用及市场 

•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、 半导体材料的划片和切割。