- 输出电流高，低 7.8mA, 7.8mA

- 电源电压 2 V ~ 6 V

操作温度 -40°C ~ 85°C

安装类型 Surface Mount

包/盒 20-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

供应商器件封装 20-SOIC

包装材料 Tube

极性 Non-Inverting

加工技术 CMOS

安装 Surface Mount

的传播延迟时间 252

逻辑系列 HC

输出类型 3-State

包装宽度 5.3

PCB 20

典型工作电源电压 2.5|3.3|5

欧盟RoHS指令 Compliant

每个芯片的通道数 8

静态电流 8

每个芯片的元件数 2

低工作温度 -40

供应商封装形式 SOP-II

标准包装名称 SOIC

高工作温度 85

高电平输出电流 -7.8

每个芯片的输入端数量 8

包装长度 12.6

低工作电源电压 2

引脚数 20

每个芯片的输出端数量 8

包装高度 1.8

逻辑功能 Buffer/Line Driver

低电平输出电流 7.8

封装 Rail

工作电源电压 6

铅形状 Gull-wing

输出 - 电流高，低 7.8mA, 7.8mA

安装类型 Surface Mount

每个元件的位元数 4

逻辑类型 Buffer/Line Driver, Non-Inverting

供应商设备封装 20-SOIC

工作温度 -40°C ~ 85°C

电压 - 电源 2 V ~ 6 V

标准包装 38

元件数 2

封装/外壳 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

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