加工定制 : |
是 |
品牌 : |
VTTECH/崴泰科技 |
型号 : |
VTT-12453-360L |
用途 : |
PCBA基板返修、芯片拆除焊接 |
生产能力 : |
5000 |
产品别名 : |
BGA返修设备 |
种类 : |
全自动BGA返修台 |
设备外形尺寸 : |
L1100*W1000*H1500 |
适用器件范围 : |
0.2-90 |
适用最大PCB尺寸 : |
900*600 |
顶部加热功率 : |
900 |
底部加热功率 : |
900 |
区域加热功率 : |
9000 |
总功率 : |
11000 |
贴装精度 : |
±0.025 |
气源要求 : |
0.2-1.0Mpa 80L/min |
崴泰科技厂家 PCBA基板返修工艺与设备供应商
BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
VT-360L 全自动BGA返修台是一款加热方式以热风循环为主，红外为辅的返修机器，具有高精度，高柔性等特点，适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。
独立控温的三部份发系统设计
全球首创的RGBW影像系统，BGA返修设备
BGA器件移除、贴装、影像对位、焊接一体设计
七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线
机器多重安全保护功能
精密的灵活、易用的PCB放置Table
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