加工定制 : |
是 |
品牌 : |
VTTECH/崴泰科技 |
型号 : |
VTT-20145-360LA |
用途 : |
三温区BGA返修台、BGA维修台 |
生产能力 : |
2000 |
产品别名 : |
三温区BGA返修台 |
种类 : |
三温区BGA返修台 |
适用最大PCBA尺寸 : |
1200*500 |
崴泰科技厂家 PCBA基板返修工艺与设备供应商
BGA返修台 HTTP://WWW.VTTBGA.COM/
1、全自动BGA返修台VT-360LA,一键式操作,BGA移除、除锡、加助焊膏/ 锡膏、贴装、焊接根据程序自动完成
2、独特的三温热系统设计,下部主加热和大面积 预热系统可分区加热,三部份加热系统任意组合
3、卓越的定位系统,快速识别Mark,实现BGA移除、除 锡、加助焊膏 、贴装作业的精准定位
4、符合人体工学的双层Table设计,轻松应对超大型 PCBA基板
5、BGA拔取自动预警系统,自动侦测BGA是否从基板上 拔起
6、BGA移除基板焊盘追溯系统,为分析追溯提供影像 数据支持
7、非接触式除锡,PCBA基板PAD零损伤
8、除锡系统高度智能感知系统,自动感应与PCBA距离, 根据基板形变自动调整吸嘴高度,预防吸嘴刮伤PCBA
9、侧位监控系统,适时观察除锡和融锡焊接状态
10、一体化设计的拔取除锡装置,轻松应对SMT/THT制程 返修
11、除锡嘴自动校位系统,自动补偿不同规格吸嘴更换 引起的中心位置偏移量,避免人工重新调校
12、高柔性的锡膏/助焊膏印刷装置,支持任意厚度印刷
13、强大的自动贴装系统,支持100*100mm芯片自动贴装
14、智能的加热系统,按需自动分配热量,轻松解决 60*60mm以上超大BGA解焊与焊接温差较大的问题
15、PCBA基准温度侦测系统,根据程序设定自动启动除锡 或焊接程序,保证程序使用的一致性
16、管理与操作权限分离,预防人为任意修改参数设置
17、温度程序自动分类储存系统,解决多客户,多机种的 快速辨识问题
18、条码管理,实现产品4M追溯
19、精密的流量控制系统
20、多重安全设计
崴泰科技是一家致力于为客户提供全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的供应商,自2009年成立以来,秉持“价值创新,全球视野”的经营理念,在PCBA基板返修领域深钻精研,成为该领域翘楚。
崴泰以“科技”作为企业生命线,以“创新”作为企业发展的不竭动力,充分掌握专业科技,始终引领行业潮流。凭借先进雄厚的科研实力,公司于2012年被东莞市科技局评为“民营科技企业”,2014年获“国家高新科技企业”殊荣。成立至今,公司成功推出的BGA返修台、PTH(通孔元件)返修站、BGA自动除锡机、BGA自动植球机、植球氮气回焊炉、PCBA除锡机和SMD返修站等产品和解决方案,赢得广大客户青睐。“专业、科技、高效、专注”的经营理念,赢得客户的高度认同。
领先的科技、专业的态度、高效的服务,为企业永续发展奠定了坚实的基础,公司先后在东莞、苏州、香港、台湾设立分支机构。崴泰,在焠炼中腾飞,与客户共成长!

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