加工定制 : |
是 |
品牌 : |
VTTECH/崴泰科技 |
型号 : |
VTT-20189-360LA |
用途 : |
芯片返修台、BGA拆焊 |
生产能力 : |
1000 |
产品别名 : |
芯片返修台 |
种类 : |
BGA返修台 |
1、全自动BGA返修台VT-360LA,一键式操作,BGA移除、除锡、加助焊膏/ 锡膏、贴装、焊接根据程序自动完成
2、独特的三部份加热系统设计,下部主加热和大面积 预热系统可分区加热,三部份加热系统任意组合
3、 的定位系统,快速识别Mark,实现BGA移除、除 锡、加助焊膏 、贴装作业的精准定位
4、符合人体工学的双层Table设计,轻松应对超大型 PCBA基板
5、BGA拔取自动预警系统,自动侦测BGA是否从基板上 拔起
6、BGA移除基板焊盘追溯系统,为分析追溯提供影像 数据支持
7、非接触式除锡,PCBA基板PAD零损伤
8、除锡系统高度智能感知系统,自动感应与PCBA距离, 根据基板形变自动调整吸嘴高度,预防吸嘴刮伤PCBA
9、侧位监控系统,适时观察除锡和融锡焊接状态
10、一体化设计的拔取除锡装置,轻松应对SMT/THT制程 返修
11、除锡嘴自动校位系统,自动补偿不同规格吸嘴更换 引起的中心位置偏移量,避免人工重新调校
12、高柔性的锡膏/助焊膏印刷装置,支持任意厚度印刷
13、强大的自动贴装系统,支持100*100mm芯片自动贴装
14、智能的加热系统,按需自动分配热量,轻松解决 60*60mm以上超大BGA解焊与焊接温差较大的问题
15、PCBA基准温度侦测系统,根据程序设定自动启动除锡 或焊接程序,保证程序使用的一致性
16、管理与操作权限分离,预防人为任意修改参数设置
17、温度程序自动分类储存系统,解决多客户,多机种的 快速辨识问题
18、条码管理,实现产品4M追溯
19、精密的流量控制系统
20、多重安全设计
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