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产品详情
Product details
安装类型 | 通孔 |
晶体管材料 | Si |
类别 | 功率 MOSFET |
长度 | 10.54mm |
典型输入电容值@Vds | 2370 pF @ 25 V |
系列 | HEXFET |
通道模式 | 增强 |
高度 | 19.3mm |
每片芯片元件数目 | 1 |
漏源电阻值 | 80 mΩ |
栅阈值电压 | 5.5V |
Board Level Components | Y |
高工作温度 | +175 °C |
通道类型 | N |
低工作温度 | -55 °C |
功率耗散 | 200 W |
栅源电压 | ±30 V |
宽度 | 4.69mm |
尺寸 | 10.54 x 4.69 x 19.3mm |
小栅阈值电压 | 3V |
漏源电压 | 200 V |
典型接通延迟时间 | 16 ns |
典型关断延迟时间 | 26 ns |
封装类型 | TO-220AB |
连续漏极电流 | 31 A |
引脚数目 | 3 |
晶体管配置 | 单 |
典型栅极电荷@Vgs | 70 nC @ 10 V |
工厂包装数量 | 550 |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 200 V |
晶体管极性 | N-Channel |
Vgs - Gate-Source Voltage | 30 V |
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage | 5.5 V |
Qg - Gate Charge | 70 nC |
封装/外壳 | TO-220-3 |
下降时间 | 10 ns |
封装 | Tube |
品牌 | Infineon Technologies |
通道数 | 1 Channel |
配置 | Single |
高工作温度 | + 175 C |
晶体管类型 | 1 N-Channel |
正向跨导 - 闵 | 17 S |
Id - Continuous Drain Current | 31 A |
长度 | 10 mm |
Rds On - Drain-Source Resistance | 82 mOhms |
RoHS | RoHS Compliant |
典型关闭延迟时间 | 26 ns |
通道模式 | Enhancement |
身高 | 15.65 mm |
安装风格 | Through Hole |
典型导通延迟时间 | 16 ns |
低工作温度 | - 55 C |
Pd - Power Dissipation | 200 W |
上升时间 | 38 ns |
技术 | Si |
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