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产品详情
Product details
| 标准包装 | 44 |
| Processor 型 | MPC82xx PowerQUICC II 32-bit |
| 特点 | - |
| 速度 | 200MHz |
| 电压 | 1.8V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 357-BBGA |
| 供应商器件封装 | 357-PBGA (25x25) |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 357BGA |
| 设备核心 | PowerQUICC II |
| 姓 | MPC82xx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 200 MHz |
| I / O电压 | 3.3 V |
| 工作温度 | 0 to 105 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 产品种类 | Microprocessors - MPU |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 核心 | 603e |
| 最大时钟频率 | 200 MHz |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | BGA |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 封装 | Tray |
| 信息处理器系列 | PowerQUICC II |
| 工厂包装数量 | 44 |
| 商品名 | PowerQUICC |
| 加工技术 | 0.25um |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 25 |
| PCB | 357 |
| 典型工作电源电压 | 1.8 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 105 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 200 |
| 包装长度 | 25 |
| 最低工作电源电压 | 1.7 |
| 引脚数 | 357 |
| 包装高度 | 1.82(Max) |
| 最大工作电源电压 | 1.9 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 357-PBGA (25x25) |
| 电压 | 1.8V |
| 处理器类型 | MPC82xx PowerQUICC II 32-bit |
| 速度 | 200MHz |
| 封装/外壳 | 357-BBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 系列 | MPC8241 |
| 程序存储器大小 | 16 kB |
| 单位重量 | 0.073871 oz |
| 核心规格 | :32bit |
| Supply Voltage Min | :1.7V |
| Supply Voltage Max | :1.9V |
| Digital IC Case Style | :BGA |
| No. of Pins | :357 |
| CPU Speed | :200MHz |
| Embedded Interface Type | :I2C, JTAG, UART |
| Operating Temperature Min | :0°C |
| Operating Temperature Max | :105°C |
| MSL | :MSL 3 - 168 hours |
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