3D打印光敏专用环氧树脂低粘度环氧树脂低总氯环氧树脂，耐黄变高活性高韧性自催化性高端LED封装半导体封装UV胶黏剂Lepro高纯度低卤素耐黄变环氧树脂

HE-200系列环氧树脂，为我司定制开发特殊结构环氧树脂。该树脂由于其特殊的耐黄变、高活性、高韧性、自催化性等特点，可搭配环氧树脂、丙烯酸树脂等体系广泛应用于高端LED封装、半导体封装、UV胶黏剂、3D打印光敏材料等行业。

应用广泛的LED，都是能耗越来越小，亮度越来越大的良性发展。以LED来说，在封装方面小间距LED封装用环氧树脂该选择

HE200高端LED封装半导体封装UV胶黏剂3D打印光敏专用环氧树脂

HE200低粘度环氧低总氯环氧树脂，耐黄变高活性高韧性自催化性

高端LED封装环氧树脂低总氯，耐黄变高活性高韧性

电子照明产业的发展，从最初的白炽灯到荧光灯再到现在应用广泛的LED，都是能耗越来越小，亮度越来越大的良性发展。以LED来说，在封装方面小间距LED封装用环氧树脂该选择 。络合高新材料（上海）有限公司为大家带来小间距LED封装用环氧树脂推荐，希望能帮到大家。

LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。

络合高新材料（上海）有限公司是一家高性能化学材料及解决方案定制企业，我们能够在新产品研发、供应链整合、原材料本地化替代等方面为您提供定制服务。我们以客户需求为导向，不断引入国外先进化学材料，同时通过与科研院校、行业专家及国内外高新技术企业合作，致力于解决客户在特种胶黏剂、复合材料、电子化学品、建筑材料、涂料油墨、树脂改性等领域内的相关问题。通过多年努力，我们已经拥有上海、江苏、安徽等多处生产基地，产品包括特种环氧树脂、固化剂、汽车胶助剂、电子及光学胶黏剂、建筑胶黏剂等，尤其在环氧体系耐温、耐UV、增韧等相关领域积累了丰富的经验。         

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