热封防静电盖带 抗静电上带 防静电封料膜

热封盖带 自粘盖带

产品简介：

上封盖带又称是电子包装上封盖带，英文名：COVER TAPE。可分为热封上带和自粘上带，宽度可分为下带和上带的宽度规格表

下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

热封长度300米和480米，自粘长度为200米等规格，其材质一般采用PET。

颜色：透明防静电 灰色防静电 茶色防静电

产品用途：

广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能！

一、本公司生产并销售各种规格的上盖带

材质：适用PC、PS、PET、ABS、 自粘型和热封型、无色透明、雾状、等、

带宽：5.4-81.5mm 可以根据客户需要裁剪每卷；

适用于所有的载带；

密度均匀，剥离强度一致， 内外层电子耗散，具有防静电功能；

进口材料物美价廉。

二、类型：半透明的普通型/透明的防静电型

三、供兼容性极佳的盖带;我们供应盖带产品有：热压盖带、自粘盖带;热压盖带在热量与压力施加时,

热启动盖带便能牢固粘接.自粘盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更加方便快捷;

载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘接效果;

我们为您提供匹配极佳的盖带,使您的元器件被一致、精确的封装;我们可代客封装;客户可以确信,

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有优越的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

特征：

表面强度稳定，容易设定弯曲条件。  

具有适用于各种使用条件的产品规格。  

对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。  

AT，ATA规格:透明度高，可视性强，性价比出色。 

ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用

日本电卡上盖带规格型号： 

ALS-ATA透明抗静电          

ALS-HST透明防静电      

ALS-PRA普通透明电      

ALS-S 雾状不抗静电

TIST-300透明抗静电

TIST-100透明抗静电

TB-100透明抗静电 

大日本印刷（DNP）热封上盖带

F4DK 茶色透明抗静电 ，高透防静电

主要材料成份：ATA 。

封合温度范围：80-230度

产品表面电阻值： 10的6-9Ω/cm，或以上。

上封盖带又称是电子包装上封盖带，英文名：COVER TAPE。可分为热封上带和自粘上带，宽度可分为下带和上带的宽度规格表

下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

热封长度300米和480米，自粘长度为200米等规格，其材质一般采用PET。

双面抗静电热封盖带 热封盖带、电卡热封上盖带

可两面抗静电 <106-7Ω/cm

· 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装

· 透明性佳

· 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开

· 载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件

· 黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带

· ESD作业，并可较低温封合

下带和上带的宽度规格表

下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

长度300米和480米

适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED,电容,电感,IC,晶振,开关,保险丝等SMD电子元件。

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带,使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉。

双面防静电载带封料膜热封上带 双面防静电热封膜

名称：热封上盖带 cover tape

 适用范围：IC  LED半导体电子元件封装  适合封装PS PC A-PET载带

基本物性：

a. Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理，表面阻抗介于1079Ω，除了防止静电破坏及静电吸附有极佳的效果外，在静电消散的表现也非常好，同时具有极佳的高透明性。 

b原料不含八大重金属及卤素(氯氟)不会污染电子零件 

c. 厚度控制佳,可将误差减到最小 

d. 3层的贴合结构,非涂胶方式因此使用时不会有残胶问题. 

e. 对于防止污染, 保护电子元件, 提供最适当的产品. 

f. 外观优良,透明性高,韧性佳.

厚度：48um  

破断强度：70Mpa  

伸缩率：90  

雾状值：15--30  

表面阻抗：pet面 109-11Ω 

封合面：107-8Ω（参考数值）。

封合温度：140-200  

拉力范围：20--80

下带和上带的宽度规格表

下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM

上带宽度

5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM

长度300米和480米