pcb电路板加工 的多层电路板超峰电子公司供应

专注技术创新与用户需求的有机结合，超峰电子公司重视技术创新的力量，积极收集用户不同需求。公司以多层电路板为主导产品，产品热销于全国地区，在市场占有一定的份额，赢得了广大电子厂、玩具厂的青睐。我们始终一如既往地以为客户提供满意服务为宗旨，为更多用户提供更多高品质高质量的多层电路板。

多层电路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。当初多层电路板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。多层电路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。广州超峰电子在线路影像转移的印制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的 、 混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。 后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重容后用来包覆线路当作保户层的做法，现多不用） 。

超峰电子公司技术力量雄厚，生产设施齐全、检测手段完善，多年来一直致力于多层电路板的研发生产。公司始终以满足客户需求为主要目的，服务于全国各地区。多层电路板主要用于电子应用，能够满足各类用户的需求，公司的诚信、实力和产品质量都获得业界的认可。

公司以质量求生存，凭信誉谋发展。为了能更大取信于广大电子厂、玩具厂，我们不断吸收新的知识并且发展新产品，改进技术，以期能获得稳定的成长及发展,创造更多优质的多层电路板。超峰电子公司将全心全意为用户提供从产品介绍、操作以及售后服务等多方位一体化服务，我们在广东广州设有售后维修点，以便为有售后需求的用户提供售后保障，多年坚持，获得了不错的企业信誉。

公司自2011-08-16成立以来，勇于探索，力争上游。凭借其优质的多层电路板和系统的售后服务，在行业中取得了良好的信誉。本公司倡导上下一心，真诚合作，开拓创新的企业精神，坚持质量至上的产品宗旨，赢得了广大电子厂、玩具厂的大力支持和信赖。真诚欢迎各界朋友莅临广州市超峰电子科技有限公司参观、指导和业务洽谈。