BGA316翻盖测试座SSD慧荣SM2258H主控 一拖二测试治具厂家现货

SM2258H BGA316双面弹翻盖一拖二测试座

（此款免焊接，Socket直接通过定位螺丝锁紧在测试板上）

      BGA316翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！是目前行业内 高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

产品简介

1、产品用途:芯片测试座，对BGA316的IC芯片进行测试、读取数据  

2、适用封装:BGA316 引脚间距0.8mm   

3、测试座:BGA316 

4、特点：1、一块主板，两个BGA316的测试座，直接放入对应的芯片测试，方便使用，快捷

5、独特的U形接触弹片，同时支持无球、有球测试

6、Socket的限位框可拆除，适合不同的IC测试

SM2258H主控

规格尺寸

A、型号：BGA316 一拖二测试座   

B、BGA316 :  0.8mm间距   

实物图：