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产品介绍:我公司系列导热泥是用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较高，比硅脂硬，用户可按需求捏成各种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子器件的温度，从而延长电子产品的使用寿命并提高其可靠性。

导热泥简介

  我公司系列导热泥系用于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成各种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地

降低电子器件的温度，从而延长电子产品的使用寿命并提高其可靠性。在电子产品生产、装配及维护过程中本产品更易于操作。

导热泥特性

高导热，低热阻

具有和橡皮泥一样的可塑性，非常适用于填充厚度变化大的产品

优越的耐老化性能

低应力、低模量、自带粘性，

优越的耐高温性，极好的耐气候、耐

优越的化学和机械稳定性

导热泥应用

广泛地应用于LED、LCD、高导热需求的模快、功率转换设备、器件、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、固态继电器和桥型整流器及工业电子设备等领域。

导热泥具体性能参数表

包装说明：

1千克灌装，10千克、20千克桶装。

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