奥林巴斯金相显微镜GX51，金相显微分析测量仪

奥林巴斯金相显微镜GX51可以提供调整工序及修改工艺参数的根据，指导生产，如热处理淬火加热温度、保温时问、冷却速度等是否正确；化学表面热处理工艺参数的控制；锻造的起始和终锻温度是否合适等。

一、奥林巴斯金相显微镜GX51的特点：

1、采用UIS 无限远补正光学系统，视野周边明亮、清晰

2、 明场、暗场、偏光、微分干涉观察全功能

3、试样面倒置，节省压平，提高检查工效

4、放大倍数50×1000×，精密镜头，图像质量高

5、前置调光器及粗微同轴调焦，使用者操作舒适

6、照明光源6V30W 长寿灯泡，可选配至100W

7、可连接数码成像系统及金相分析软件 

二、奥林巴斯金相显微镜GX51技术参数：

1、奥林巴斯光学系统

2、UIS 无限远，明场，暗场，偏光，DIC 微分干涉

3、目镜：10×（视野数22 ）

4、物镜：5×，10×，20×，50×，100×（干）

5、调焦机构:粗微调同轴：向上7mm ，向下2mm,粗动回转移动量：36.8mm，微动回转移动量：0.2mm

6、镜筒:BL30-2 双目镜筒，CTR30-2 三目镜筒

7、镜筒倾斜角30度，眼幅调整范围4875mm

8、物镜转盘:5 孔转盘

9、物镜转盘上下移动方式，载物台固定

10、手动控制视场光阑和孔径光阑

11、偏振光组：插入式起偏器及检偏器

12、光源：6V30WHAL 卤素灯

13、奥林巴斯金相显微镜GX51 专用右手活动接头操作手柄式载物台

14、照相装置:0.5×数码照相适配器

金相组织分析方法在机械失效分析方面广泛应用，对一些常见的弊病鉴定很方便。如机件表面脱碳；显微裂纹的形貌及分布特征；化学热处理缺陷；热处理后的不正常组织；晶界脆性相析出等，这些金相分析的结果常作为故障分析的根据。