加工定制 : |
是 |
品牌 : |
深层电路 |
型号 : |
PCB |
机械刚性 : |
刚性 |
层数 : |
多层 |
基材 : |
铜 |
绝缘材料 : |
有机树脂 |
绝缘层厚度 : |
常规板 |
阻燃特性 : |
VO板 |
加工工艺 : |
压延箔 |
增强材料 : |
合成纤维基 |
绝缘树脂 : |
聚酰亚胺树脂(PI) |
产品性质 : |
热销 |
营销方式 : |
厂家直销 |
营销价格 : |
低价 |
成品厚度 : |
0.2-6.0mm |
细导线/间距 : |
3mil/0.076mm |
小孔径 : |
0.1mm |
加工尺寸 : |
1200×650mm |
硬板PCB(2-16层):喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;
1.材料:(生益,KB,国际)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、铝基板等。
2.成品厚度:0.2-6.0mm;
3. 细导线/间距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板);
4.技术参数:0.5OZ-10 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔,包金工艺等;
5. 小孔径:0.1mm; 板厚/孔径比:10:1
6. 加工尺寸:1200×650mm;
7.阻焊油:感光油 (酞阳油墨:G55型 G35
软板FPC(1-8层):喷锡板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺;
1.材料:(杜邦,生益,台虹)PI,PET
2.辅料:FR4 ,PI,钢片,弹片,3M胶纸,导电胶,屏蔽膜等
3.成品厚度:0.05-0.3mm;(纯1-2层软板,补强板,多层视具体要求)
4. 细导线/间距:2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板);
5.技术参数:1/3 OZ-2 OZ铜厚 ; BGA树脂,铜塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔
6. 小孔径:0.15mm;
7. 加工尺寸:1200×250mm;
本公司特色提供:双面,多层(2-16层)PCB快速样板,中小批量和1-8层 FFC 加急样板,批量制板服务,双面加急样板12小时,四层48小时,6-16层据具体文件定义.
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