“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热硅胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是 工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种 的导热填充材料。
1、材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有天然粘性,可操作性和维修性强;
2、选用导热硅胶片的 主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙;
3、由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;
4、有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差;
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;
7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;
8、导热硅胶片具有绝缘性能(该特点需在制作当中添加合适的材料);
9、导热硅胶片具减震吸音的效果;
10、导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。
用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料
普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背硅胶布导热硅胶片,中间带玻纤导热硅胶片。目前国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种,不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....
型号
XK-P80 XK-P60 XK-P50 XK-P45 XK-P30 XK-P20 XK-P10
厚度mm 0.5 0.33.0 0.33.0 0.33.0 0.35.0 0.35.0 0.255.0
导热系数W/mK 8.0 6.0 5.0
4.5 3.0 2.0 1.0
密度g/cm3 3.55 3.45 3.35 3.24 3.1 2.73 1.82
耐电压KV/mm 15
16
16
16
15
15 16
阻燃性UL94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
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