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¥65C19210全蚀刻料 CuFe0.1P铜铁合金 C19210材料成分 C19210引线框架料 K80铜合金 上海锦町
产地 : |
上海 |
铜含量 : |
≥99.96 |
杂质含量 : |
0.3 |
粒度 : |
标准 |
软化温度 : |
- |
导电率 : |
85 |
硬度 : |
- |
品牌 : |
上海锦町 |
品名 : |
CuSn0.15 |
货号 : |
CuSn0.15 |
牌号 : |
C14415 |
材料介绍:C14415 (CuSn0.15)
CuSn0,15 CW117C C14415合金是一种低锡铜合金,比纯铜软化温度高,并具有良好的蠕变,应力松弛和抗疲劳性能。
材料特征:具有良好的耐腐蚀性并且没有应力开裂腐蚀。 材料在中等强度和良好导电性下具有良好的可成型性。热浸锡,焊接和电镀性能非常好。
标准:
DIN |
EN |
ASTM |
JIS |
CuSn0.15 |
CuSn0.15 CW117C |
C14415 |
C14410 |
化学成分:
Cu + Sn |
99.96 |
Sn |
0.1-0.15 |
物理特性:
密度(比重)(g/cm3) |
8.93 |
导电率 IACS(20) |
85 |
弹性模量(KN/mm2) |
130 |
热传导率W/(m*K) |
350 |
热膨胀系数( 10-6/ 20/ 100/) |
18 |
物理性能:
状态 |
抗拉强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
弯曲试验 |
|
90°(R/T) |
|||||
(Rm,MPa) |
(HV) |
GW |
BW |
||
R250 |
250-320 |
min9 |
60-90 |
0 |
0 |
R300 |
300-370 |
min4 |
85-110 |
0 |
0 |
R360 |
360-430 |
min3 |
105-130 |
0 |
0 |
R420 |
420-490 |
min2 |
120-140 |
1 |
1 |
材料应用:
连接器插针、工业电器部件、汽车用保险盒、半导体引线框架
质量认证:
电镀服务:
电镀项目 |
种类 |
镀层厚度 (um) |
打底厚度 (um) |
裸材厚度(mm) |
裸材宽度 (mm) |
电镀锡Sn种类 |
亮锡 |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
雾锡 |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
|
回流镀锡 |
0.8-2.5 |
Cu <1.5 |
0.1-1.0 |
9.0-610.0 |
|
热浸镀锡 (Hot Dip Tin) |
1.0-20.0 |
/ |
0.2-1.2 |
12.0-330.0 |
|
电镀镍Ni(雾、亮) |
电镀镍 |
7.0max |
Cu <1.5 |
0.05-3.0 |
<250.0 |
电镀银Ag |
电镀银 |
0.5-2.0 |
Ni <1.5 |
0.05-3.0 |
<150.0 |
条镀金Au/银Ag |
选镀金/银 |
0.5-2.0 |
Ni<1.5 |
0.05-1.0 |
8.0-150.0 |
分条服务:
厚度(mm) |
宽度(mm) |
材料种类 |
0.005-0.8 |
0.8-620 |
不锈钢,铜合金 |
0.05-1.0 |
0.8-620 |
镍、铝带 |
0.01-0.8 |
4.0-620 |
硅钢,非晶带 |
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材料包装:
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