c-200导热硅胶片性能参数表
项 目 |
单位 |
测试方法 |
测试结果 |
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颜色 Color |
No |
Visual |
Brown |
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厚度 Thickness |
mm |
ASTM D374 |
0.3 5 mm |
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密度 Density |
g/cc |
ASTM D792 |
2.68±0.3 |
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硬度 hardness |
Shore C |
ASTM D2240 |
25 50 |
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耐温范围 Continuous use Temp |
-40 击穿电压 Breakdown Voltage Vac/mm ASTM D149 >6000 体积电阻 Volume Resistivity Ω.cm ASTM D257 8.0×1515 阻然性 Flame Rating No U.L. 94 V-0 导热系数 Thermal Conductivity W/m-K ASTM D5470 2.0 主要特性: 导热材料具有良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、绝缘、环保、易操作。 F200导热材料 应用领域: 半导体与散热器之间; 功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导; 功率放大管与散热器之间的间隙填充、导热、绝缘; 需吸收应力或震动的散热场合,防震、绝缘、导热; 应用于通信行业、笔记本电脑、控制主板、LCD-TV、大功率电源、LED灯饰等。 F200导热材料 使用方法: 客户根据实际情况选择厚度、尺寸、导热率合适的导热材料,为达到效果,部 件表面应保持干净,无油脂和杂质,使用时去掉保护膜,然后贴在发热体表面,施加 一定压力保证贴合紧密,与散热器或外壳等充分接触达到效果。 F300导热胶片 优 势: 导热率由低至高可选,产品常用厚度0.3-5mm,厚度可按客户要求订制,部份 型号厚度可达20mm.颜色和规格可根据客人要求生产,可根据应用环境要求, 模切成不同形状尺寸,可按客户来样标准研制导热材料。 发送询价单 您对该公司的咨询信息已成功提交,请注意接听供应商电话。 联系人信息 请输入您的称呼 请输入正确的联系方式 请选择咨询问题 请输入正确的图形验证码 商家已收到您的消息,请注意接听供应商的来电~ 确保商家能在第一时间与您取得联系 请留下您的联系方式 请输入正确的联系电话 请输入称呼或公司名称 请输入验证码 |