导热硅胶片概述LC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空 出,以达到接触充分,散热效果明显增加。LC导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。特点优势:
可压缩性强,柔软兼有弹性,高导热率,天然粘性,无需额外表面额粘合, 满足ROHS及UL的环境要求应用方式:
线路板和散热片之间的填充, IC和散热片或产品外壳间的填充,IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充,填充LED筒灯铝基板与散热片之间典型应用:
通信设备,计算机,开关电源,平板电视,移动设备,网络产品,家用电器,PC 服务器/工作站,光驱/COMBO,笔记本电脑,基放站,视频设备
物理参数表:
测试项目 |
测试方法 |
单位 |
LC250测试值 |
颜色Color |
Visual |
灰白/黑色 |
|
厚度Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.3 14.0 |
比重Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.8±0.1 |
硬度Hardness |
ASTM D2240 |
ShoreC |
18±540±5 |
抗拉强度Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
ASTM D412 |
Pa |
5.88109 |
|
耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
-40+220 |
|
体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
1.01011 |
耐电压Voltage Endu Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4 |
阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
V-0 |
|
导热系数Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
2.5 |
基本规格:200400MM ,宽度可达400mm,长度任意。厚度 薄可达0.3mm ,可依使用规格裁成具体尺寸
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