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产地 : |
湖北武汉 |
是否进口 : |
否 |
品牌 : |
三工光电 |
型号 : |
ARGUS-2 |
控制方式 : |
数控 |
作用对象 : |
应用于硅晶圆,Ⅲ-Ⅴ族晶圆,可控硅,二极管等半导体晶圆的划片和切割。 |
电流 : |
交流 |
用途 : |
切割 |
产品别名 : |
晶圆切割机 |
适用材质 : |
精密不锈钢片,厚膜电阻,贴片电阻及其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割及打孔 |
定位精度 : |
±0.02mmmm |
快进速度 : |
mm/min |
切割头 : |
激光头 |
紫外激光晶圆划片机由武汉三工光电自主研发的LDU6紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。
紫外激光晶圆划片机技术特点：
先进的硬件控制技术和智能化软件
高质量光束，焦点小，激光器寿命长
图像自动识别处理和定位功能
高精度二维运动平台，高精度旋转平台
整机高可靠性、高稳定性、高安全性
切割后晶粒质量优越和极高的成品率
按键面板控制，操作简单便捷
紫外激光晶圆划片机应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
典型应用一
应用名称：可控硅二极管晶圆划片
说 明：暂无
行 业：应用实例
类 型：激光划片
推荐机型： 紫外激光晶圆划片机
典型应用二
应用名称：可控硅晶圆切割
说 明：暂无
行 业：应用实例
类 型：激光划片
推荐机型： 紫外激光晶圆划片机
典型应用三
应用名称：直线六边形GPP晶圆划片
说 明：暂无
行 业：应用实例
类 型：激光划片
推荐机型： 紫外激光晶圆划片机
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公司品牌：三工光电英文品牌：SUNIC
公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
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